Base 8 プラグアンドプレイファイバ

Duplex 10 Gb/sから既存もしくは将来利用予定の8芯ファイバアプリケーションへのシームレスな移行をサポートします

既存の40と100ギガビット(Gb/s)マルチモードファイバアプリケーション、及び最新の200および400Gb/sマルチモードとシングルモードアプリケーションは、10Gb/s、もしくは、25 Gb/sの4芯の伝送と4芯の受信、合わせて8芯の光ファイバにより通信しています。Lighthouse™Advancedファイバケーブルソリューションの一部であるBase 8プラグアンドプレイファイバシステムは、Duplex 10Gb/sから既存と将来の8芯ファイバアプリケーションへの最もシンプルでシームレスな400ギガへの移行が可能となります。 

シーモンのBase 8システムにはエンクロージャ、モジュール、アダプタ、トランクアセンブリ及びジャンパが含まれています。40/100 Gb / s以上のアプリケーションにおいては、完全なエンドツーエンドの8芯ファイバシステムを提供し、変換コードやモジュールなしで100%のファイバ使用率を実現します。 

高密度FCP3ファイバコネクトパネル

high-density

高密度FCP3ファイバプラグアンドプレイマルチモードとシングルモードモジュール及びアダプタプレートと統合するように設計されたHD FCP3パネルは、一つのラックマウントユニット内で最大96芯ファイバを経済的に接続、保護、そして管理します。 

  • ファイバ接続部へのアクセスを最大限にする為に、ファイバ引き出しが前面と背面にスライドします 
  • 埋め込み型モジュールは、適切なファイバ曲げ半径を維持するのに役立つ大容量のジャンパ管理ゾーンを提供します 
  • LCからMTP FCP3プラグアンドプレイモジュールは、LCとMTPアダプタプレートの簡単なスナップインで配置できるように設計されています 

Base8アセンブリ、トランクとジャンパ

base8-assemblies

シーモンのBase 8プラグアンドプレイ製品には、マルチモードレーザー最適化されたOM3とOM4 50/125とシングルモードOS1 / OS2があり、バックボーン及び機器接続用のBase 8 MTPトランク、ジャンパ、ハイブリッド機器コードが含まれます。 アプリケーション要件に合わせてカスタム構成可能なアセンブリにより、高性能高密度ファイバ接続を必要な場所に正確に配置されます。

  • 低損失マルチモードとシングルモードで利用可能なBase 8 MTPトランクアセンブリは、迅速にルーティング接続されたモジュールとMTPアダプタプレートを接続できます 
  • 稼働中の機器への接続用に僅か2mm MTPジャンパを有効にしながら、ケーブルの輻輳を減らし、エアフローを改善するシーモンのRazorCore™ファイバを提供しています 
  • ハイブリッドアセンブリは10 Gb/sをサポートするモジュールの代わるものです。狭い場所でも簡単に手が届くように革新的なプッシュプルラッチアクティベーションを備えた4 x 10G Base 8 MTPからLCBladePatch®までのユニブートアセンブリが含まれます 

パンフレット


ヘルプが必要ですか?

シーモンに問い合わせ

info_japan@siemon.com

+81 (0)3 3539 4511