お客様各位                                                        2014年 6月 10日

 

パッチパネル用グランディング(接地・接続)キットの変更

 

シールドシステムのパッチパネルに付属するグランディングキットの変更をお知らせします。接地・接続を強化するためにグランディングラグからスペード&スクリューに順次変更します。

スペード&スクリューは、簡単な手順で接地接続が可能な上、接地性能は従来品と変わらず接続できます。

 

             

現グランディングラグ

新スペード&スクリュー

 

変更点

ネジ形状を−(マイナス)から+(プラス)
グランディングラグをメタルスペード

 

変更となる対象製品

TERA-MAXパッチパネル
Z-MAXパッチパネル
CTファイバーマネジメントトレー
SWICエンクロージャ
MapITツイストペアパッチパネル、ファイバーエンクロージャ

 

注意点

完全に移行されるまで数カ月かかります。
型番と製品価格に変更はありません。
これらの変更を起因とする返品及び返金の申し出はご遠慮願います。

 

パッチパネル、トレー、エンクロージャの詳細は下記のリンクから確認いただけます。

  http://www.siemon.com/e-catalog

 

シーモン社について

1903年に創業したシーモン社は、世界トップクラスの企業にデータセンタ、通信室等のローカルエリアネットワークや 、インテリジェントビルディングシステムに不可欠な高品質で高性能な通信システム、ケーブリングソリューションとサービスを提供する実績を持ち、それらの専門性の高いコンポネンツを設計・製造するリーディングカンパニーです。米国コネチカット州に本社を持ち世界100カ国の主要都市にセールス、技術、ロジスティックの専門家を配し、カッパと光ファイバケーブリングシステム、キャビネットを含むラックシステム、ケーブルマネジメント、データセンタ電源コントロールシステムと冷却システムそしてインテリジェントインフラマネジメントソリューションと幅広く通信システムを提供しています。また、配線システムに関して400以上の特許を取得し 、シーモンラボでは研究開発と業界の規格や標準化の発展を重視し、絶え間なく投資を繰り返し長期的な視野で通信業を通して幅広く顧客と通信業界の発展に寄与しています。

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